缺芯危机蔓延至半导体设备领域，晶圆厂扩产难

集微网消息，据彭博社报道，全球芯片缺货问题已蔓延至半导体设备领域。半导体封测设备供应商库力索法半导体（Kulicke and Soffa Industries) 警告称，因微控制器缺货，封测设备的平均交付时间延长一倍至6个月。

Kulicke and Soffa Industries执行副总裁Chan Pin Chong表示，由于封测设备需要微控制器，而芯片供应短缺导致设备的平均交货时间翻了一番，达到六个月。据悉，该公司的客户包括全球最大的封测厂日月光等。

近期，包括群创光电和华硕在内的公司都对芯片封装供应紧张发出了警告。

Chan Pin Chong进一步称，全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2021年底或明年初。

而这无疑再为全球缺货的芯片市场敲起警钟。目前，晶圆厂及其合作伙伴都试图扩大产能，以满足不断增长的市场需求。然而，半导体封测设备厂商因缺芯而不能够生产足够的设备，直接导致晶圆厂无法扩充产能。面临持续的芯片荒，汽车制造商不得不减产停产，消费电子制造商也放慢生产速度。（校对/隐德莱希）