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IC Insights:2020全球领先晶圆代工厂,三星、台积电、美光包揽前三

Jimmy·02-10 23:52·IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/Jimmy),IC Insights最近发布了《2021-2025年全球晶圆产能报告》,该报告列出了截至2020年12月,全球25家最大的200毫米当量晶圆月装机容量排名。

前五大晶圆产能厂商每个月的产能至少为150万片。2020年,前五大厂商总产能占全球晶圆产能的54%,较上年上升一个百分点。相比之下,在2009年,排名前10位的晶圆产能占全球总产能的54%,排名前5位的晶圆产能占36%。

排在前五名之后的厂商晶圆产能迅速下滑。英特尔(8884k晶圆/月)、联华电子(7772k晶圆/月)、格芯、德州仪器和中芯国际位列前十。

报告显示,三星的晶圆装机容量最大,每月有310万片200mm当量的晶圆,这相当于全球总产能的14.7%。排名第二的是台积电,月产能约270万片,占全球总产能的13.1%。美光排名第三,月产能略多于190万片,占全球的9.3%。排名第四的是SK海力士,月产能接近190万片,占全球9%,其中八成以上用于DRAM和NAND芯片。排名第五的是铠侠,月产能160万片,占全球7.7%,其中包括为西部数据提供的大量NAND芯片。

行业内5家最大的纯晶圆代工厂——台积电、联电、格芯、中芯国际和力晶(包括Nexchip)都位列前12位。截至2020年12月,这五家晶圆代工厂的总产能约为每月510万片,约占全球晶圆代工厂总产能的24%。

(校对/诺离)

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