汇顶科技10亿元总部项目落地成都，聚焦CMOS等领域|成都|签约

汇顶科技10亿元总部项目落地成都，聚焦CMOS等领域

西农落·01-29 14:21·本土IC　来源: 爱集微

集微网消息 1月28日，成都高新区举行了“开门红”重大项目集中签约仪式，此次落地的14个项目计划总投资277亿元，涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域。

图片来源：成都高新

14个项目包括汇顶科技西部研发及生态总部、阿里巴巴数字科技生态基地、利普芯微电子集成电路研发中心及区域总部、鼎桥通信5G行业终端与应用创新中心、辰创科技成都智能雷达研发及生产基地等。

其中，汇顶科技宣布拟投资10亿元在成都高新区投资建设西部研发及生态总部项目，开展CMOS图像传感领域、音频软件解决方案和低功耗蓝牙等相关领域的研发业务。（校对/小北）

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有。未经集微网书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。

编辑：西农落

责编：小北

西农落

参与评论

{{i.user_info.nickname}} 作者 {{i.create_time | changeTimed}}

回复 · 全部{{i.comment_num}}条回复

{{reply.user_info.nickname}} 作者 {{reply.create_time| changeTimed}}

@{{reply.to_user_info.nickname}}: {{reply.content}}

加载更多回复

暂无评论

没有更多了

24小时资讯