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集邦:Q3全球前十大IC设计厂商营收排名出炉

holly·2020-12-17·IC  来源: 爱集微

集微网消息,调研机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院的最新报告显示,2020年第三季度全球前十大IC设计厂商营收排名出炉。

图源:拓墣产业研究院

其中,高通以49.67亿美元的营收排名第一,同比增长37.6%。拓扑指出受惠于苹果发表新机iPhone12系列,且广受消费市场青睐,使高通5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升。

博通以46.26亿美元的营收位居第二,同比增长3.1%,摆脱了连续六季的年衰退态势。原因在于云端、无线与网通等应用的需求拉抬,同时博通也是苹果新机的芯片供应商之一,因此抵消了中美贸易摩擦带来的冲击。

排名第三的是英伟达,营收为42.61亿美元,同比大增55.7%。

接下来依次为联发科(33亿美元)、超微(28.01亿美元)、赛灵思(7.67亿美元)、瑞昱半导体(7.6亿美元)、联咏科技(7.46亿美元)、美满(7.42亿美元)和戴洛格半导体(3.02亿美元)。

展望2021年,拓扑分析师姚嘉洋认为,中美贸易摩擦与疫情发展存在变量,加上全球晶圆产能供给也严重不足,IC设计业者势必会适度涨价,以确保上游晶圆产能正常供给,综观来看,预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。

(校对/零叁)

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