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MIC:华为手机芯片库存可维持至明年第一季度

holly·09-25 16:57·IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/holly),据台媒中央社报道,资策会产业情报研究所(MIC)资深产业分析师兼产品经理郑凯安指出,在美国对华为最新禁令生效之前,华为已经积极备货,预计其手机芯片库存能够维持到2021年第一季度的市场需求,5G基站芯片可满足明年全年的市场需求。

图源:网络

对于华为芯片库存的问题,华为轮值董事长郭平日前在华为2020全联接大会上回应称,9月15日禁令生效当天才把最后一批抓紧入库,具体的储备还在统计过程中。目前To B业务的芯片储备还比较充分,手机芯片还在积极寻找办法。

不过郑凯安同时警告称,若美国对半导体设备的出口管制,将会影响中国半导体产业的发展,尽管中国厂商可利用本土或日本设备厂商的方案替代部分制程设备,但仍会对中国厂商发展先进制程造成重大影响。

另外,从台湾地区产业链来看,郑凯安认为台湾地区的先进制程产能持续满载,美国对华为的禁令对台湾地区的IC制造业影响轻微。例如,从台积电来看,AMD、英伟达、联发科、高通、苹果等大客户即将迎来出货旺季,已陆续加大5nm/7nm订单。

(校对/零叁)

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