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SEMI:今年全球晶圆厂设备支出将成长8%,明年增长或达13%

木棉·09-09 11:22·IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/木棉),今(9)日,国际半导体产业协会(SEMI)发表全球半导体设备市场报告。报告指出,受益于通信、IT基础设施到个人与云端运算、游戏和医疗电子装备等各种产品的推动,全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增,晶圆厂设备支出因此受惠,2020年增幅预估达8%,2021年将增长至13%。

SEMI还指出,随着中美贸易紧张局势加剧,数据中心基础设施和服务器存储需求不断增加,供应链预留安全库存,也为今年的增长做出了贡献。  

所有芯片领域中,2020年存储器相关投资成长37亿美元,上升幅度最大,较去年同期成长16%,总支出达264亿美元,2021年估计更将增长18%,达312亿美元。在这其中,3D NAND为存储器类别最大幅度增长,达39%,2021年虽涨势趋缓但仍有7%。DRAM则预计2020年下半年放缓,成长4%后,于隔年大幅攀升,飙涨39%。

晶圆代工方面,SEMI估计2020年相关设备支出将增加25亿美元,较去年同期成长12%,至232亿美元,2021年小幅成长2%,来到235亿美元。

此外,SEMI还提到,晶圆代工是2020年设备支出的第二大行业,2020年相关设备支出将增加25亿美元,较去年同期成长12%,至232亿美元,2021年小幅成长2%,来到235亿美元。

(校对/零叁)

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