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三星西安:12英寸闪存芯片二期生产运行顺利,预计明年Q2实现满产

图图·07-14 16:21·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/图图)近日,西安三星12英寸闪存芯片项目有了新动态。

据西安日报报道,三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基表示,三星(中国)半导体有限公司一期项目竣工量产后,始终保持满产状态。目前,在西安市及高新区的大力支持下,三星(中国)半导体有限公司二期建设和生产运行顺利。项目二期第二阶段建设正在有序推进之中,预计在明年第二季度正式实现满产。

三星存储芯片项目2012年落户西安高新区,一期项目于2014年5月竣工投产,总投资108亿美元,建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目;二期项目总投资150亿美元,主要制造闪存芯片。

三星高端存储芯片二期第一阶段项目在今年3月10日举行产品下线上市仪式。

据当时西安新闻网报道,三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力,预计今年8月实现满产;二期第二阶段项目,投资80亿美元,于2019年12月25日正式启动,预计2021年上半年实现量产。(校对/小北)

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