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继华为海思后,日月光拿下中兴通讯5G基站芯片订单

小如·04-08 11:06·IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/小如)据电子时报报道,继华为海思后,日月光投控进一步以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程,拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。

电子时报2019年5月报道曾指出,日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)于2019年上半正式取得客户封测订单。封测业者透露,华为海思成为目前日月光唯一客户,初期先以电源管理芯片(PMIC)为主,2020年以后效益将会更趋明显。(校对/小北)

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