首页> IP> 正文

华为海思5nm芯片或8月交付,5nm工艺第三季度迎来大规模出货期

Lau·03-15 00:01·IP  来源: 爱集微

集微网消息 3月14日,消息人士透露,海思5nm麒麟处理器在东莞、北京等地的验证情况良好,预计8月份开始大规模交付。

此前,外媒消息称,华为品牌2020年的旗舰机有望搭载最新款麒麟1020。麒麟1020预计今年Q3上市,采用ARM Cortex-A78架构和最先进的5nm工艺,每平方毫米可容纳1.713亿个晶体管,性能较前一代的麒麟990提升50%。

5nm工艺是目前世界上最先进的制程工艺之一。台积电计划将于今年4月份全面启动5nm芯片的量产。与7nm相比,N5工艺在性能上提升约15%,晶体密度增加80%,功耗有明显下降。

众所周知,台积电最大的客户是苹果。可以预见苹果秋季发布会新品极有可能采用5nm工艺。可以预见今年第三季度,5nm工艺将迎来大规模出货期。(校对/七七)

编辑:蓝天
责编: 慕容素娟

{{like_num}}

参与评论
{{i.user_info.nickname}} 作者 {{i.create_time | changeTimed}}
{{i.content}}
回复 · 全部{{i.comment_num}}条回复
{{i.like_num}}
{{reply.user_info.nickname}} 作者 {{reply.create_time| changeTimed}}
{{reply.content}}
@{{reply.to_user_info.nickname}}: {{reply.content}}
回复
{{reply.like_num}}
加载更多回复
暂无评论
没有更多了