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美光uMCP正式送样! 可为5G智能手机提供6.4Gbps速度

小山·03-11 15:55·IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/小山)根据美光官方消息,美光(Micron)今日宣布业界首款搭载 LPDDR5 DRAM 的通用闪存(UFS)多芯片封装(uMCP)正式送样。该uMCP 可提供高容量和低功耗的存储空间,专为轻薄小巧的中端智能手机设计,可提升5G智能手机性能和电池续航力。

美光uMCP 将 LPDRAM、NAND 和内置控制器相结合,与双芯片解决方案相比,空间占用减少了40%,优化的配置可节省功耗、减少内存占用空间,并支持更小巧灵活的智能手机。

美光高级副总裁兼总经理 Raj Talluri 博士表示,“此款业界首创的封装解决方案搭载最新的 LPDRAM 和 UFS 接口,在降低功耗的同时,可将内存和储存带宽提高 50%。”

据悉,美光 uMCP5 采用先进的 1y nm DRAM制程技术以及世界上最小的 512Gb 96层3D NAND 芯片。该新型封装解决方案采用297球栅阵列(BGA)支持双信道 LPDDR5,速度高达 6.4Gbps,较上一代接口性能提高了50%。

美光强调,uMCP 是LPDDR5 DRAM 的理想解决方案。5G网络将自2020年起在全球大规模部署,美光下一代 LPDDR5 内存将可满足 5G 网络对更高的内存性能和更低能耗需求。 

与此同时美光表示,搭载 LPDDR5 的uMCP5自今年第1季起开始对部分合作伙伴送样。(校对/ Jurnan ) 

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