第二款AI芯片或于Q2发布，耐能完成4000万美元A2轮融资

集微网消息，2月1日，深圳市耐能人工智能有限公司（以下简称“耐能”）宣布，完成由李嘉诚旗下维港投资领投的4000万美元A2轮融资。

此次A2轮融资，也是维港投资继2018年5月A1轮融资后再次投资耐能。此次融资完成之后，耐能将继续加大对终端AI芯片与解决方案的研发投入，预计将于2020年第二季度发布第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC。

2019年5月，耐能发布首款AI芯片——KL520智能物联网AI SoC，其支持2D、3D图像识别，适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型，算力最高可达345GOPS (300MHz) 。目前该芯片已经量产，并且与中国大陆和台湾两地的数家客户达成合作。

这颗芯片最突出的优势是低功耗，平均功耗仅500mW，此外，KL520采用了 40nm制程工艺，以更低制造成本带来有竞争力的价格优势。

此前耐能创始人兼CEO刘峻诚曾表示，2020年耐能“3代”的KL330、KL530和KL730系列也将相继推出，其中KL530将采用28nm制程、KL730的制程则为16nm。

耐能成立于2015年，是终端人工智能解决方案厂商，提供软硬件结合的解决方案，其团队最早是由前高通华人工程师组建而来，公司成立后快速推出了两代六款IP，获得了不错的市场反馈。（校对/西农落）