信维通信：预计明年安卓系客户以LDS工艺的5G天线方案为主

集微网消息，近日，信维通信发布投资者调研相关活动信息显示，公司已为客户提供LDS工艺和以LCP、MPI为基材等各类天线，我们预计明年安卓系客户仍选择以LDS等成熟工艺为主的5G天线解决方案，同时也积极配合部分客户在以LCP基材的天线解决方案的研发工作，应对5G天线多样化的需求。

在5G时代，公司也在5G天线系统、射频前端等技术研发的投入，包括5G射频材料、Sub-6 MIMO天线、毫米波相控阵列天线等。公司近两年已不断加大研发投入在收入的占比，未来将会进一步提高研发投入，打造技术驱动型企业。

在无线充电领域，公司认为无线充电业务的前景是非常光明的，无论是从节省手机内部空间、为5G功能升级腾出空间还是从充电便利性角度来看，无线充电都有很高的商业应用价值，未来该产业必然会给整个移动终端带来全新的功能提升与体验。目前，北美大客户、三星已 经大批量应用无线充电，国产手机高端机型也搭载了无线充电，未来国产手机搭载无线充电的机型也将越来越多。此外，无线充电在汽车等领域的应用也不断增加。整体来讲，未来几年，无线充电的市场渗透率将进一步提升。信维在无线充电领域能够提供从材料到模组的一站式解决方案，已是重要手机厂商和汽车厂商的核心合作伙伴。

在汽车领域，信维通信已经有汽车连接器、线缆、无线充电等产品，未来将进一步拓宽产品类别。除了产品的布局外，公司也积 极拓展汽车客户，已经与国内重要汽车厂商建立了良好的合作关系。

展望未来，信维通信表示，目前公司产品呈现梯次布局，很多产品都将成为公司发展重 要力量。具体来讲，包括 5G 天线、LCP/MPI 相关产品、无线充电、EMI/EMC 产品、连接器、射频前端产品等都是未来的重要增长点。目前，公司已经在人才、技术、产能、新产品做了良好布局，为未来发展打下坚定基础。展望未来，公司经营趋势逐步向好。（校对／GY）