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约占全球DRAM封测产能13%!海太半导体与SK海力士三期签合作意向书

小如·2019-12-02·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/小如)11月27日,海太半导体与韩国SK海力士三期合作意向书签约仪式在无锡举行。

图片来源:无锡高新区管委会

据悉,海太半导体是由无锡市太极实业股份有限公司和韩国SK海力士株式会社合资成立的半导体封装测试企业,注册资本1.75亿美元,总投资4亿美元。海太半导体自2009年11月10日正式成立以来,与SK海力士株式会社不断深化合作,已稳居全国十大半导体封装测试企业。

目前,海太半导体与SK海力士的合作关系已经持续了十年。

据悉,海太通过产品结构优化,产线技术升级等多项措施,单月封装能力已超过12亿Gb容量,全年产能约占全球DRAM封装测试产能的13%。此次签约标志着双方将在DRAM封装领域继续保持稳固的战略合作伙伴关系,加强优势互补,促进互利共赢。(校对/小北)

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