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研调:DRAM价明年反弹有望,大陆投片量估占全球低于3%

芯科技·09-26 15:58·IC  来源: 芯科技

芯科技消息(文/罗伊),集邦科技存储器储存研究(DRAMeXchange)表示,今年8月DRAM合约价与前月持平,DDR4 8GB均价来到25.5美元,而9月合约价格虽然仍在议定中,但继续持平可能性高。展望2020年,因3大DRAM原厂采获利导向,资本支出预估将较今年缩减至少10%,明年产出年成长亦是近10年来新低,仅12.5%,为价格反弹奠定一定基础。

就市场面观察,随日本政府批准关键半导体原料出口,7月开始的日韩贸易问题已正式落幕,但期间OEM客户受不确定因素与预期心理影响,纷纷拉高备货库存,使DRAM原厂高库存水位逐步下降,朝正常水位迈进。

此外,第3季适逢传统旺季,加上美国将在12月初开始对部分大陆出口的电子产品课征关税,也产生提前出货效应,需求力道超过预期,这让DRAM原厂在价格议定时态度更坚定,也让整体第3季价格扭转原先的跌势,转为持平。

集邦进一步分析,3大DRAM原厂扩厂计划转趋保守,如三星的平泽二厂已接近完工,但最快要到2020年第2季才会进入商转,且新增的设备仅为支持转进未来的1Z纳米制程,整体投片量将与今年大致相同。

SK海力士最新M16厂最快明年下半年完工,产能提升最快要等到2021年,加上旧厂M10逐步转做代工,预估明年整体DRAM投片量将不增反减。

美光今年在广岛厂旁增设的F栋工厂,也是为了支持转进1Z纳米制程,整体广岛厂产能并无增加;台湾美光存储器正在兴建的A3新厂,初期也将支持1Znm制程转进,短期增产机会不大,不过,集邦认为,A3厂基地面积不小,未来仍有新增产能的可能。

陆厂方面,目前有2个DRAM生产基地,规模较大的合肥长鑫已初步投产,初期产品以DDR4 8Gb为主,明年上半年将有LPDDR4 8Gb产品,持续往量产迈进,但预计要到2021年,产能才有机会达到满载的10万颗甚至以上。

福建晋华虽受到美国禁令影响,美系设备无法有工程人员驻厂维护,但内部仍试图自行将参数调整至最佳化,预计明年投片在1万颗以内水准。

整体来看,集邦预估,2020年大陆DRAM投片量占全球投片量比重将低于3%,自主生产成果仍有限。未来展望,大陆存储器产业仍需克服良率、机台建置以及IP等相关限制挑战,对整体DRAM产业供给产生明显冲击的确切时间点仍要持续观察。

图片来源:Public Domain Pictures

(校对/holly)

*集微网拥有“芯科技”内容的专有使用权,未经许可,严禁转载。

编辑:Crystal
责编: Aki

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