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胡厚崑:麒麟、昇腾、鲲鹏,华为未来两年发布六款芯片

小如·2019-09-19·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/小如)华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器,包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。

会上,胡厚崑透露,在未来两年,华为还会发布6款芯片,包括两款麒麟芯片(型号未透露),依旧为每年发布一款;三款昇腾芯片,昇腾610与昇腾320预计2020年发布,昇腾910预计2021年发布;此外,鲲鹏930预计2021年发布的。

胡厚崑表示,华为不直接对外销售处理器,而是主要以云服务的方式,面向客户开放部件,包括主板等硬件、服务器操作系统等软件、应用开发和迁移的使能。

对此,华为智能计算业务部总裁马海旭也表示,在条件成熟的情况下,华为会退出服务器整机市场,专注于做板卡、模组,不与服务器厂商竞争,从而更好地构建鲲鹏生态。

马海旭表示,华为的主板将对外开放,使能整机伙伴。未来,华为的合作伙伴直接采用鲲鹏主板以及整机参考设计即可开发自己的台式机和服务器产品。(校对/小北)

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