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联发科:5G首波芯片将在明年1月出货

小山·2019-09-19·IC  来源: 爱集微

集微网消息(文/小山),据自由时报报道,联发科首席财务官顾大为今日上午表示,联发科5G手机芯片已送样,进度顺利,并预计将从明年1月起量产,在第1季度客户终端产品就会上市。

谈到5G市场发展,顾大为说,对5G看法正向、乐观,并预期明年中国大陆5G手机将达到1亿台的规模。他补充说,12月将对外发表更多明年5G产品的相关细节。

全力投入5G,联发科目前对5G技术投入的研发经费已累计破千亿元(单位:新台币,下同)。对此,顾大为指出,联发科每年研发经费高达600亿元,5G就占了20-30%。面对中美贸易战局势,顾大为也指出,中美贸易战议题复杂,联发科竞争仍要靠产品和技术,拿5G来说,联发科绝对在领先队伍之中。

展望后市,顾大为强调,目前5G芯片发展顺利,将成为明年运营的重要发展关键。 (校对/holly)

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