（文/图图）近日，西安三星12英寸闪存芯片项目有了新动态。
据西安日报报道，三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基表示，三星（中国）半导体有限公司一期项目竣工量产后，始终保持满产状态。目前，在西安市及高新区的大力支持下，三星（中国）半导体有限公司二期建设和生产运行顺利。项目二期第二阶段建设正在有序推进之中，预计在明年第二季度正式实现满产。
三星存储芯片项目2012年落户西安高新区，一期项目于2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。
三星高端存储芯片二期第一阶段项目在今年3月10日举行产品下线上市仪式。
据当时西安新闻网报道，三星高端存储芯片二期第一阶段项目已具备量产能力，预计今年8月实现满产；二期第二阶段项目，投资80亿美元，于2019年12月25日正式启动，预计2021年上半年实现量产。（校对/小北）
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