（文/Jimmy），91 mobiles消息，高通预计将在今年晚些时候发布下一代旗舰芯片骁龙875，采用5nm工艺。
从91 mobiles获得的电子邮件信息显示，与骁龙875搭配的是新的X60 5G基带及射频系统，目前还不清楚骁龙875是集成式5G SoC还是外挂基带。骁龙875在高通内部的代号为SM8350，而骁龙865代号为SM8250。
除了新的X60 5G基带外，爆料还指出骁龙875将采用基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU，支持5G毫米波和sub-6GHz频段。配备Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU单元，高通安全处理器（SPU250）、Spectra 580 图像处理引擎等。
91 mobiles预计骁龙875将在12月推出，但考虑新冠病毒的影响，可能会推迟至2021年初。此前曾有消息指出，骁龙875将转回台积电代工，预计会使用台积电的5nm工艺代工。台积电的5nm工艺将会把晶体管密度将提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提高70%左右。
（校对/ Jurnan ）
